3C電子材料精密切割機(jī)可應(yīng)用于各種電子材料的精密切割如薄膜材料的半切、電子工業(yè)模具切割、柔性電路板切割、計(jì)算機(jī)鍵盤水切割、其他非金屬材料高精度切割和開口。

它具備精度高，整機(jī)配備射頻激光管、伺服電機(jī)、螺桿傳動(dòng)、大理石平臺(tái)等，大大提高切割精度，減少切割誤差。邊緣效果光滑，無焦邊，切割效率高，節(jié)省勞動(dòng)力。

PCB板激光打標(biāo)機(jī)是電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備之一，其獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)使其成為電路板標(biāo)識(shí)和標(biāo)記的理想選擇。以下是其主要特點(diǎn)：

高精度標(biāo)記

PCB激光打標(biāo)機(jī)采用激光技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)非常精細(xì)的標(biāo)記，可以在電路板上標(biāo)識(shí)微小的文字、圖形和條碼等信息，確保標(biāo)記清晰可讀。

高速加工

激光打標(biāo)機(jī)具有快速的標(biāo)記速度，能夠在短時(shí)間內(nèi)完成大量電路板的標(biāo)識(shí)任務(wù)，提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期。

無接觸加工

激光打標(biāo)是一種非接觸加工技術(shù)，不會(huì)對(duì)電路板造成機(jī)械性損傷，避免了傳統(tǒng)標(biāo)記方式可能引起的損傷和變形。

適用性廣泛

PCB激光打標(biāo)機(jī)可用于多種基材的標(biāo)記，包括FR4、金屬、陶瓷等，適用于不同類型的電路板制造。

靈活性強(qiáng)

激光打標(biāo)機(jī)可以根據(jù)不同的標(biāo)記需求進(jìn)行靈活設(shè)置，包括文字、圖案、序列號(hào)、日期等信息的標(biāo)記，滿足不同客戶的個(gè)性化需求。

標(biāo)記質(zhì)量穩(wěn)定

激光打標(biāo)技術(shù)具有穩(wěn)定的標(biāo)記質(zhì)量，標(biāo)記圖案清晰、持久，不易受環(huán)境因素影響，保證了產(chǎn)品的標(biāo)識(shí)品質(zhì)。

節(jié)能環(huán)保

激光打標(biāo)是一種無污染、無廢氣、無噪音的加工方式，符合節(jié)能環(huán)保的要求，有助于企業(yè)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

追溯性強(qiáng)

激光打標(biāo)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的追溯管理，通過標(biāo)記序列號(hào)、批次號(hào)等信息，方便產(chǎn)品的質(zhì)量追溯和溯源。

萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。

設(shè)備特點(diǎn)：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會(huì)對(duì)PCB造成損壞，無應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢(shì)。